NMW210V 全自动晶圆切割贴膜机
产品简介
详细信息
| • 4” ~ 8” 晶圆适用 | • 智能测绘料篮内晶圆 |
| • 超薄晶圆及TAIKO晶圆处理能力 | • 晶圆非接触对位 |
| • 的真空无滚轮贴膜技术 | • 蓝膜、UV膜适用 |
| • 超薄晶圆非接触贴膜能力 | • 工控机+Windows系统 |
| • 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 | • 工控机+Windows系统 |
| • 智能测绘料篮内晶圆 | • SECS/GEM或简易联网能力 |
| • 4” ~ 8” 晶圆适用 | • 智能测绘料篮内晶圆 |
| • 超薄晶圆及TAIKO晶圆处理能力 | • 晶圆非接触对位 |
| • 的真空无滚轮贴膜技术 | • 蓝膜、UV膜适用 |
| • 超薄晶圆非接触贴膜能力 | • 工控机+Windows系统 |
| • 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 | • 工控机+Windows系统 |
| • 智能测绘料篮内晶圆 | • SECS/GEM或简易联网能力 |