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TIF800HP系列热是一种硅胶导热材料，它填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率: 12W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》微型热管散热器

》显卡模组

产品包装

0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。