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导热硅胶垫片（PM500） 将高导热性能与顺应性结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。
　　导热硅胶垫片（PM500）性能及特点：
　　1.高导热性能、导热系数5.2W/m-k
　　2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
　　3.产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
　　导热硅胶垫片（PM500）规格说明：
　　◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
　　◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
　　◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
　　◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
　　PM500导热硅胶垫片的应用：半导体与散热片之间、计算机、PC服务器、工作站、平板电视、平板电脑、移动设备、高速硬盘驱动器、LED灯饰、照明设备、大功率电气设备等。