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电子灌封硅胶TSE3331是迈图生产的一款导热阻燃型灌封硅胶，导热系数0.63W/m*k,阻燃等级UL94-V0，粘度低，适合灌封。TSE3331双组份，铂金催化，两个组份按1：1均匀混合后加热，高温固化。TSE3331物性表如下：

型号：TSE3331

流动性：易流动液体

特点：低粘度，双组份，加成型，导热硅胶，UL94-V0级阻燃硅胶

类型：加成型液体硅胶

外观：灰色可流动液体

粘度(23oC)Pa.s：3.5

密度：1.51g/cm³

可操作时间：23^oC下8小时

固化时间：120^oC下1小时

硬度：绍A60度

接伸强度：2.9MPa

伸长率：70%

粘接强度1.3MPa

导热系数：0.63W/m*k

体积电阻率：2*10＾12Oｈｍ＊ｍ

• 介电强度：26KV/mm
• 介电常数（60Hz)：3.4
• 介电损耗系数（60Hz)：0.017
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