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SEMI封装清洗机SC820

SC-820是一体化的全自动半导体芯片封装在线清洗机，用于Lead frame,IGBT,IPM，CSP,FC,SIP等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于*半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。

1、大批量半导体芯片高精密在线清洗系统。

2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂等有机、无机污染物。

3、多段超长化学清洗+多段DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。

4、清洗液自动添加；DI水自动添加。

5、清洗，漂洗，风切压力可调节。

6、大流量清洗，清洗液和DI水可渗透至等芯片底部，清洗效果。

7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。

8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。

9、LC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。

10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。

11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。

12、清洗液浓度检测等多种选配功能。