切割头+运动平台切割系统
产品简介
详细信息
● 适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的精密切割；
● 适用于FPC,PCB板的精密切割与钻孔；
● 适用于各类金属与非金属薄板材的精密切割。
| 激光波长 | 355nm、532nm、1030nm、1064nm、1070nm | |||||||||
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| 激光功率 | 12W、15W、20W、30W、50W、100W、500W、700W、1000W等 | |||||||||
| 制冷方式 | 风冷或水冷（依激光器规格） | |||||||||
| 切割头 | 配套或TETE定制 | |||||||||
| 运动平台类型 | XY直线电机+大理石平台 | |||||||||
| 平台运行速度 | 800mm/s （1G加速度） | |||||||||
| XY工作台范围 | 450mm*350mm/610mm*530mm (可定制) | |||||||||
| XY定位精度 | ±3um | |||||||||
| XY重复定位精度 | ±1um | |||||||||
| Z轴行程 | ≤180mm(可定制更小行程) | |||||||||
| CCD功能 | 监视、定位（选配） | |||||||||
| CCD定位精度 | ≤±5um（根据视野范围选配） | |||||||||
| 工业集尘系统 | 真空吸附、抽风除尘 | |||||||||
| 设备尺寸与重量 | 1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台) | |||||||||
光斑质量高，特别适用金属材料（碳钢、不锈钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍合金等）、脆性材料（玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅芯片等)等材料的划线、切割、钻孔等精细精密加工工艺。
采用高精度直线电机或精密丝杆、金属或大理石基座。良好的保证定位精度及重复定位精度。
自主研发的切割软件，简单操作界面，稳定的操作系统。可配合个性化需求。
加工区域封闭设计，可视窗防辐射处理，保证了加工过程的安全性。
适配人工上下料生产方式，也可适应在线式自动化上下料生产方式。