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产品介绍

本机采用的纳秒紫外激光光源，波长较短，脉宽较窄，可实现FPC、PCB、铜、铝等薄型材料的精密切割。

设备特点

可定制化，根据不同材料及厚度多种功率可选。

非接触式冷光源切割，热效应较小，切口质量佳，无热熔、卷边等现象。

采用人性化智能软件，以下CDR/PLT等多种格式图可直接导入，使用方便。

可加x、Y滑台，增加切割面积，加旋转台可实现圆柱体/管状物切割。

适用材料

广泛应用于各类金属与非金属材料的精细切割、挖槽、打孔、划线等。适用于手机、电脑等消费类电子产品配件及半导体行业。

技术参数

样品展示

备注：本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求，我们可专门定制，欢迎来电 洽谈。