绿光精密切割系统
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机型特点
1、集成德国 SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台，实现高精度大幅面拼版加工。
激光系统与CCD视觉系统无缝连接，可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。
2、切割速度是紫外切割的一倍，对于一些对崩边要求不高的产品，切割效率更高；
3、配合高性能高功率进口绿光激光器，功率稳定衰减小，光束质量好，聚焦光斑小，无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响.
4、特别适用于LED陶瓷衬底、TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。
技术参数
设备型号 Model | IT-LCG35 | IT-LCG70 |
激光功率(W) Power | 35W | 70W |
切割产品大小 Maximum product size | 300*300*3.0mm(可客户定制,customized size) | 300*300*4.0mm(可客户定制,customized size) |
平台定位精度 Positioning accuracy of platform | ±5um
| ±5um
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平台重复定位精度 Repeatable positioning accuracy of platform | ±2um
| ±2um
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机床运动速度(mm/sec) Motion speed of machine tools (mm/sec) | 0～2000 | 0～2000 |
CCD 定位精度 CCD positioning accuracy | ±3um @200万像素 10K pixels | ±3um @200万像素 10K pixels |
最小切割线宽 Minimum cutting line width | <30um | <30um |
切割尺寸精度 Cutting dimension precision | ±30um
| ±30um
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设备尺寸设备尺寸 Machine size | 1400mmx1400mmx1700mm | 1400mmx1400mmx1700mm |