晶圆激光标记设备
产品简介
详细信息
产品优势
- 01高自动化
晶圆专用机械手自动取放，自动对焦
- 02强兼容性
搭配不同光源，可适应不同精度等级标识
- 03高容错率
智能化，视觉定位+自动寻边，容错率高
技术参数
| 项目 | 主要技术参数 | ||
| 激光器参数 | 设备型号 | LSF20 | LSU5EB |
| 激光光源 | 光纤激光器 | 紫外激光器 | |
| 激光波长 | 1064nm | 355nm | |
| 平均功率 | 20W | 5W | |
| 加工性能 | 加工精度 | ±0.1mm | ±0.05mm |
| 幅面 | 150×150mm | 150×150mm | |
| 支持文档格式 | bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt | ||
| 其他 | 供电规格 | 2.0KW/AC220V/50HZ | |
| 环境要求 | 0-40℃ | ＜35℃ | |
| 整机尺寸（长×宽×高） | 1250mm*900mm*1900mm | ||
样品展示
样品1
样品2
样品3
样品 4
样品5