手机摄像头模组锡球专机
产品简介
详细信息
产品优势
- 01自动送锡球，给锡量精确，焊点一致性高
- 02采用锡球熔滴焊接，无残余锡渣产生，焊后无需清理
- 03加热区域小，可实现传统电烙铁无法实现的精确焊接
- 04同轴覆盖保护气体，焊点表面不易氧化，表面光洁度高
- 05无焊头氧化、残渣现象，设备维护量小，使用效率更高
- 06非接触式定点精确焊接，对工件热辐射影响小，无静电影响
- 07激光输出曲线精确可控，可快速升温，限度降低元件的热输入
技术参数
| 项目 | 主要参数 | |
| 整机参数 | 设备型号 | LWD150S |
| 激光功率 | 150W | |
| 激光波长 | 1070nm | |
| 精密线性模组 | 运动系统 | 精密线性模组双轴送料，双轴双平台（SBAU & CCD）联动 |
| 加工效率 | UPH≥10000点，双轴送料 | |
| 使用环境 | 供电规格 | AC220V,20A |
| 压缩空气 | 0.7MPa | |
| 氮气 | 0.5MPa | |
| 真空 | -80Kpa | |
| 产品尺寸 | 1100mm X 1000mm X 1650mm | |
样品展示
样品1
样品2
样品3