LTCC/HTCC高精密激光打孔设备：LHF30PHA
产品简介
详细信息
产品优势
- 01精度高光束质量高，可聚焦光斑小，功率稳定性强，孔径大小一致，孔边缘不起屑，无开裂（最小孔径30μm）
- 02速度快高速高精度直线电机，打孔速度快 （打孔速度可达2000孔/秒）
- 03自主研发
自主研发控制软件，实现大幅面校正及图形拼接功能
- 04结构优化兼容紫外纳秒和红外皮秒等多种光源；设备尺寸小巧，加工幅面大（300*300mm）
技术参数
项目 | 参数 | |
激光系统 | 激光波长 | 1064nm |
激光功率 | 30W | |
激光脉宽 | ≤15 ps | |
光学特性 | 最小孔径 | 30um （※根据实际情况而定） |
平均功率稳定性 | ＜3% rms | |
系统定位精度 | ±10μm | |
加工幅面 | 300×300mm | |
使用环境
| 冷却方式 | 水冷 |
系统供电 | 3KW/AC220V/50Hz | |
环境要求 | 23±3℃，湿度≤60% | |
其他 | 外形尺寸(长×宽×高) | 1300×1400×1800mm |
整机重量 | ≈2000kg | |
样品展示