紫外激光打标机 水冷
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冷激光打标机(紫外、绿光）
广泛用于食品、药品、化妆品、线缆、管材等高分子料的包装瓶(盒）表面打标,打微孔（孔径D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打标、玻璃打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。重点应用于电脑、手机、电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、科研等领域。
产品特点：
1.采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生紫外/绿激光；
2.激光器聚焦后的光斑小可达15μm,能实现超精细标记,非常适合进行微孔钻孔加工；
3.355nm输出波长,不会产生热效应,避免对加工工件的热影响；
4.根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头,实现大幅面和旋转打标
5.可选配视觉定位系统,实现视觉定位打标。
6.加工区域全封闭设计,保证加工过程的安全防护；
7.打标软件能实现图形与多种文字的编辑:二维码、条形码,流水号；
8.可支持多种图形格式:PLT、BMP、DXF等
广泛用于食品、药品、化妆品、线缆、管材等高分子料的包装瓶(盒）表面打标,打微孔（孔径D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打标、玻璃打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。重点应用于电脑、手机、电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、科研等领域。
产品特点：
1.采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生紫外/绿激光；
2.激光器聚焦后的光斑小可达15μm,能实现超精细标记,非常适合进行微孔钻孔加工；
3.355nm输出波长,不会产生热效应,避免对加工工件的热影响；
4.根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头,实现大幅面和旋转打标
5.可选配视觉定位系统,实现视觉定位打标。
6.加工区域全封闭设计,保证加工过程的安全防护；
7.打标软件能实现图形与多种文字的编辑:二维码、条形码,流水号；
8.可支持多种图形格式:PLT、BMP、DXF等