半导体晶圆划片机-包装印刷产业网

半导体晶圆划片机

西安企特光电科技有限公司生产的硅片激光划片机，创新性地采用了全自动结构设计，重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学

西安企特光电科技有限公司生产的硅片激光划片机，创新性地采用了全自动结构设计，重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

太阳能硅片激光划片机设备性能

•高配置：采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

•免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

•工作效率高：工作效率大划片速度可达200mm/s。