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GSⅡ数控等离子切割机

供应商:
无锡华联科技集团有限公司
企业类型:
其他

产品简介

产品详细介绍该设备是一种将电脑控制、精密机械传动、等离子弧切割三者技术结合的高效率、高精度、高可靠性的热切割设备,主要用于任意平面几何图形切割加工

详细信息

该设备是一种将电脑控制、精密机械传动、等离子弧切割三者技术结合的高效率、高精度、高可靠性的热切割设备,主要用于任意平面几何图形切割加工。

数控等离子切割机主要技术参数

轨距

3000-12000mm

轨长

按用户需要配置

驱动方式

双边驱动

等离子割炬数量

1-2组(含初始定位和防撞装置)

激光定位

1组

控制系统

北京斯达特/华联F2500/华联HLJD-SK-2005/西班牙FAGOR8035/海宝MicroEDGE

等离子电源

华联/海宝/飞马特/凯尔贝等

弧压调高

华联RUTX953-00/海宝Sensor THC

切割速度

100-10000mm/min

速度

12000/24000mm/min

切割气体

压缩空气、氧气、氮气、H35

等离子切割除尘方式

干式抽风除尘、半湿式除尘

选配

套料软件、喷粉划线等