包装印刷产业网

BGA下料机  CBUD-1000C 

性能特点： 
1)主要用于半导体封装测试、水洗线后端，把BGA板通过料框（弹夹）储存起来，具有自动下料功能；配有多轨传送和单轨传送两种设备。
2)控制系统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，配有SMEMA端口，性能稳定，操作便捷。
3)机架结构采用钣金焊接，铝型材搭建，表面喷塑处理。
4)升降、移载结构采用伺服马达传动，可任意设定升降、移载间距。
5)收板方式采用气缸式，加装自动泄气装置，保证BGA板不会被推坏，降低制程损耗。
6)换框方式采用平台多框储存方式，具有单框收料、多框同时收料功能。
技术参数：
1)PLC控制系统：采用三菱PLC控制
2)操作系统：采用松下触摸屏
3)升降系统：采用三菱伺服马达
4)平台移载系统：采用三菱伺服马达
5)推板气缸：采用SMC气缸
6)传感器（SENSOR）：采用松下、欧姆龙
7)继电器:  采用欧姆龙
8)电源开关：欧姆龙
9)输送方向：左-右或右-左
10)输送高度：900±20mm
11)输送厚度：0.1-2.0T
12)输送BGA板尺寸：  80*50-300*120mm 
13)换框（magazine）时间：5-15秒
14)收板时间：5-15秒/片
15)可放置料框：1-5个
16)电源供给： AC110V/220V  50-60Hz   2.30A   500W 
17)气源供给： 4—6 kg/㎡                 
18)重量：225KG
19)外形尺寸：1105mmL*925mmW*1200-1880mmH