压力传感器芯片参数自动测试系统 BE-CP100
产品简介
详细信息
（1）应用场景：
自动探针台+专用测试仪，可高速完成3~8英寸硅压力传感器器件芯片的自动检测，可完成阻值、耐压、反流、失调电压等测试。
（2）主要特点：
★ 适用于3~8英寸芯片
★ 工作行程:X轴180m,Y轴220mm,Z轴5m,θ轴±15°
★ X.Y.Z.θ解析度分别为:1um、1um、1um、0.0015°
★ 工作步距(X,Y):公制0.001~9.99
★ 主要测试功能:圆形、探边、环型测试;坏点重测;分类测试、自定义图形测试等
★ 打点方式:实时、滞后、测后、脱机:
★ Windows中文操作界面, Mapping动态显示
★ 显微镜为10~67倍连续调节,环形灯照明。
（3）可根据用户使用条件定制需要的规格，有关技术指标请索取产品详细说明。