半导体激光焊接机
产品简介
详细信息
产品介绍
机器型号 | HZH-LD-50W | HZH-LD-100W | HZH-LD-200W |
输入电压 | AC220V/ 50Hz | ||
激光波长 | 808/915/945/980nm(可选) | ||
激光功率 | 50W | 100W | 200W |
光纤输出数量 | 1路 | ||
整机功率 | 0.23KW | 0.45KW | 0.9KW |
瞄准定位 | 红光指示 | ||
光纤数值孔径 | <0.22 | ||
冷却方式 | 风冷 | ||
光纤直径 | 200um,400um | ||
光纤长度 | 5m | ||
光电转换效率 | >40% | ||
功率稳定度 | 3% | ||
存储数据 | 32种工作方式操作并存储 | ||
控制波形 | 电流波形可设定 | ||
计数器 | 激光输出数设置、9位输出激光总数计数 | ||
错误报警 | 所有的错误报警都可显示报警并可查询 | ||
外形尺寸 | 525L*430W*225H(mm) | ||
重量 | 18KG |
1.采用光纤传导方式输出,柔性化高能连接自动化工作台;
2.的光学和电源设计和人性化界面操作;
3.设备结构良好,光电转换率高,体积小;
4.200W以下激光器,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,有助于解决IC芯片和微小精密电子器件焊接;
行业应用:塑料的密封焊接,电子器件的锡焊;塑料焊接类:汽车配传感器,车灯,医疗容器;锡焊:手机连接器,FPCB板,摄像头,汽车传感器,汽车连接器。