晶圆自动切边机 供应商：首昂光电（上海）有限公司 企业类型：其他 在线询盘 进入展台 产品简介 使用高精密的激光加工扫描技术，应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工 详细信息 使用高精密的激光加工扫描技术，应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。采用*的扫描振镜加工配合X Yθ三轴平台切割图形，使用CC D图像识别系统实现加工件自动识别，定位和自动加工。 设备型号 晶圆自动切边机激光类型 红外 红外激光波长 1064nm 1064nm激光功率 30w 50W扫描速度 300mm/s 500mm/s加工晶圆尺寸 4 inch 4 inch融边大小（直线段） 80~100um 80~100um对焦方式 自动（Z 轴运动） 自动（Z 轴运动）综合切割精度 ±10um ±10um加工定位方式 自动上下料＆自动对位 自动上下料＆自动对位效率（切割） ＜ 30s ＜ 20s 适用于半导体产业中的GPP晶圆的切割。
