晶圆激光打孔机 供应商：首昂光电（上海）有限公司 企业类型：其他 在线询盘 进入展台 产品简介 1）采用红外激光器 详细信息 1）采用红外激光器；2）孔深比大，微孔圆度好；3）光路固定，平台移动，孔型一致性较好，垂直度好；4）大理石基台，稳定可靠，热变形小；5）自动布孔，孔距可设，精准全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；6）采用闭环控制，精度高；7）高可靠性和稳定性；8）真空吸附平台；9）导入DXF图形，根据图形要求打孔，操作简便效率高； 设备型号 MSW-6212激光波长 红外，1064nm激光功率 30w加工晶圆尺寸 4寸打点速度 300mm/s划线线宽 35~45μm划线线深 < 120μm（视材料而定）系统定位精度 5μm重复定位精度 2μm激光器使用寿命 10 万小时机器外型尺寸 960*730*1740mm整机重量 660kg 广泛应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料。
