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TST-1200 薄膜热应力测试系统

供应商:
杭州华盼科技有限公司
企业类型:
其他

产品简介

简要描述:获得的MOS多光束技术(二维激光阵列)

详细信息

特点:

1.获得的MOS多光束技术(二维激光阵列)

2.采用真空和低压气体保护,可进行温度范围-100~1200°C(多种温度范围可选)的变温测量

3.样品快速热处理和冷处理功能

4.温度闭环控制保证的温度均匀性和精度

5.实时的应力、曲率VS温度曲线

6.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描

7.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析

8.测量功能:曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等

9.气体(氮气、氩气和氧气等)Delivery系统

10.可采用泵入液氮冷却,较大冷却速率100°C/min

应用:

TST用于科研或者生产企业中薄膜原位应力监测和控制。

TST应用于金属薄膜,介电薄膜、滤光片膜、平板玻璃、300mm半导体集成电路板、薄膜电池、MBEMOCVD薄膜制备和退火过程的热应力监控等领域。

技术参数:

型号

TST-1200

温度范围

-100~1200°C(多种温度范围可选)

温度速率

加热 >10°C/

冷却 600°C,较高50°C/分钟;400°C到室温,较高5°C/分钟(可扩展更快的升温和降温速率)

温度均匀性

± 2 °C

温度稳定性

± 1 %

平均倾斜重复性

< 1μrad

平均曲率重复性

< 2×10-5 1/m

应力测量范围

几十KPa ~ 几十GPa

空间扫描分辨率(用户可调)

高达1μm

曲率分辨率

室温100Km,高温20Km

实时热应力测量分析

30/

真空腔室真空度

10 mTorr

测量基片尺寸

标配200mm100mm300mm可选)