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uv解胶机 半导体圆晶LED解胶机基本参数：

产品名称（Product name）：uvled解胶机
产品型号（Product model）：GHS-MFUVLG3653501240
产品品牌（Product brand）：GHUV|光华优威
紫外线强度（UV Intensity）：0-1000mw/cm2
波长（Wavelength）：365nm/395nm/405nm
输入电压（Input voltage）：AC165-265V
耗电功率(Power consumption)：About 600W
辐射窗口(Radiation Window):240*240mm

功率调节(Adjustment mode):0-99%可调
托盘尺寸(Tray Size):370x370mm
环境要求(Environmental requirements)：-10-50℃
冷却方式(Cooling Modes)：风冷散热
相对湿度(humidity)：20%-80%RH

uv解胶机应用领域：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用；

LED解胶机硬化解胶时长：粘着剂的硬化处理速度一般要30秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化UV脱胶机的处理时间将增长或减少；

uvled解胶机产品技术及细节了解请：（刘先生）