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设备概述：

随着SMT技术的发展，电子元器件的极小化、高密度贴装集成电路的小型化成为了现实，今后的发展趋势必然将是电子元器件越来越小型化。由于贴装芯片时，贴片机吸嘴因为沾染焊锡、灰尘堵塞等原因会导致频繁抛料、故障停机，给生产带来很大的影响，导致生产效率下降，科学的清洗精密细小的吸嘴已经成为一个迫切需要解决的问题。

应用领域：

机器特点：

1、简洁操作界面：采用稳定可靠的按钮式操作，一键式操作简单明了更具人性化。
2、可持续性： 采用两级过滤，确保清洗效果及稳定性。
3、喷淋室结构： 喷淋室双层密封设计，保证良好的密封效果。
4、科学的喷淋轨迹设计： 喷嘴采用左右渐增式、上下错位式分布，通过计算清洗面积计算喷嘴流量及排列，解决清洗盲区。
5、安全性：整机采用压缩空气作为动力，无安全隐患。
6、清洗：针对PCB产品表面残留物进行清洗自动化清洗模式：在一个清洗室内进行清洗、风干全部工序，体积小，机构紧凑。
7、清洗容量： 450mm（L）*450mm（W）*100mm（H) ，可非标定制治具满足更大的产品尺寸以及更高的清洗产能。

设备结构：

工艺流程图:

清洗效果：

系统维护：