半导体|晶圆激光切割机
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激光切割机优势
采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;
聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、加工范围500mm×450mm、满足99%来料加工，XY平台拼接精度≤±3μm;
支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;
机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒;
6年激光加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材;
