SPI锡膏厚度测试仪
产品简介
详细信息
详情介绍：
功能和特点：
1、高速可实现*大吞吐量
全数字高速CCD摄像机配合工业远心镜头，实现行业*的检测速度，每画面处理时间小于0.4s
2、3D双向光栅投影头
实现无阴影3D检测，不必担心阴影造成的测量不准确；基于离焦正弦光栅条纹的五步相移算法，高度检测精度可达1μm
3、板弯补偿解决方案
板弯的实时测量和补偿（参照理想板），可达到小于2mm
实时在线提供清晰的PCB图像和测量数据
4、操作简便的人机界面
支持Gerber、CAD导入，支持离线编程和手动编程，操作便捷，可切换英、繁、简体系统；
通过更直观的的软件，显示2D/3D真彩图，帮助用户读取不佳；
可选择2个常用的Mark点，拼板可选择多Mark功能，支持Bad Mark功能
5、高精度机械平台
采用交流伺服电机系统，运动快速、平稳，定位**度可小于1μm
6、支持离线SPC
显示直方图/控制图以及真彩三维立体图像，可导出任意时间段报表和图片，以便从检测结果中追查不佳的根本原因