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WM系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。

产品特点:  

Ø  适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜；

Ø  适应MODTF2系列框架；

Ø  防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；

Ø  工作盘具有加热功能；

Ø  工作盘高度可调整，适应不同厚度产品；

Ø  配备圆周刀和横切刀,刀片寿命长；

Ø  可选装去静电离子棒。