BGA底部填充需要用到双液点胶机进行
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点胶机是专门用来对液体进行控制,使其以点滴、涂覆的方式作用在元件的表面和内部的专业化点胶设备，BGA底部填充过程对点胶技术有着更高的要求，双组份胶水有着更高的粘接强度和效果，将其应用在BGA底部填充中的作用更佳，可有效地对芯片引脚进行点胶填充，所以双液点胶机将发挥重要作用。
行业需求促进了底部填充技术的发展
以往的BGA底部填充方式多是依靠手工操作为主，随着工艺技术的要求提升，手工点胶早已无法满足于BGA底部填充的要求，需要具有体积精简化,性能完善化等特点.例如BGA封装技术就是其中较为明显的特殊技术，应用了BGA技术封装的内存,在原有内存体积不发生变化的状态下，储存容量能大幅提升至两到三倍之多，普通的手段很难满足生产要求，而双液点胶机的问世极大的解决了底部填充效率低、精度低、出错率高等问题，并解决了无法适用于复杂路径上完成点胶等缺陷。
双液点胶机发挥着至关重要的作用
BGA和TSOP相比,拥有更小的体积,在散热性能和电性能上都更加的*，完成BGA底部填充就需要使用到专业的点胶设备，由于底部填充所要求的双液胶水性质过高，普通的人工操作无法适用于生产，所以BGA底部填充产线需要一种能兼容两种流体混合并进行点胶的设备。
双液点胶机也因此受到BGA底部填充环节的重用，双液点胶机在出胶量控制比普通人工操作更加准，对多种复杂胶水的性质处理更加完善，对芯片底脚的填充精度上也更加地精密，基于以上几种优势,选择双液点胶机进行BGA底部填充封装也就可以理解了。