电子封装使用硅胶能大大的提升质量
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电子封装对于点胶设备考验和机遇
硅胶是一种非晶态二氧化硅，这种胶水是经常被于电子行业封装，准确是用于微电子硅胶点胶，跟硅胶的特性有着很大的关系，在电子行业里电路板的使用会产生热量，有些一些胶水会因受热，使胶水凝固系数发生改变，这样不利于电子封装使用，在微电子封装对于硅胶点胶机是一个很大的考验。在电子行业封装即是考验，也是一种机遇，因为有行业使用的点胶机才不会被市场淘汰，不想硅胶点胶机淘汰就需要抓紧发展机会，多研发出一些优良的点胶技术，这样才能满足微电子封装要求。
普通电机和精步电机区别
发展硅胶点胶机技术就需要从配件和控制系统着手，配件的质量是保证硅胶点胶技术好坏的前提，，但是需要保证生产过程不能够出现胶水堵塞问题，例如：使用普通马达的点胶机和使用精密步进马达的点胶机哪台电子硅胶封装点胶机的速度和速度控制的更好，答案肯定使用精密步进马达的点胶机，现在企业为了打造出硅胶点胶机设备全部器件都是使用自动化生产技术，然后经过人工打磨，再经过严格的挑选才能使用在硅胶点胶机上。
硅胶点胶机使用的配件和系统
除了点胶机配件质量保证，还需要在硅胶点胶机系统软件着手，两者的配合才能构成一台优良的点胶设备，可以防止胶水堵塞。现在硅胶点胶机都是三菱plc系统、电脑控制系统和视觉定位系统、硅胶阀等，都是现在世界上普遍使用率多的系统，这样配置的硅胶点胶机不仅精度高、速度快，而且还能进行全自动操作、自动校准点胶位置、实时得质量检测，硅胶封装技术非常齐全，这些都是为了硅胶点胶机能够在电子行业点胶拥有更多的竞争力。
电子封装对点胶技术有高要求
电子硅胶封装使用这样的点胶设备才能够满足到市场的生产需求，还能够防止硅胶阀堵塞的问题发生，性能优越的点胶设备，在生产过程中，出现的点胶问题就大大的减少，硅胶点胶对于点胶设备的要求还是蛮高，不然也不需要使用那么多的配件，电子封装的要求从配件中，就能够了解到微电子对于点胶技术的要求有多高了。