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日本（Nikon）尼康XT V 130C 电子元器件X射线检测站

设计紧凑，功能便捷，多功能小型电子部件检测系统

XT V 130C 是一款高灵活度、高性 价比的电子元器件和半导体检测系统。该系统具备 130kV/10W Nikon Metrology 制造源、的集成发生器开管设计和高分辨率成像链。通过一系列的厂内和厂外升级，最终用户可以根据自身需求配置系统，可选配置包括：旋转样品托盘、选购件数字平板、自动检测软件，用户还可以为系统配置面向未来的 CT 技术。对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力。

•  130kV / 10W 微焦斑源，缺陷识别能力为 2μm 。

• 1.45Mpixel 12bit 摄像头，6 英寸图像增强器

• 4 轴操控装置（X、Y、Z、T）

• 专注于实时成像

专注于工作效率

• 快速分析和报告、快速执行元器件自动检测

• 装载位置便于快捷装载/卸载样品

• 自动联锁 X 射线切断功能的大尺寸机门，可轻松到达检测区域

• 可装载多块电路板的大尺寸托盘

• 利用条形码读码器自动识别样本序列号（选购）

低拥有成本

• X射线开管设计使内部管件易于维护，灯丝更换成本低

• 可维修零部件方便检修

• 集成源无需高压电缆

• 无需对地板进行特殊处理

将安全性纳入设计标准

• 持续进行失效保护监控

• 采用了防护外壳，无需使用特殊标志或穿戴

• 衬铅机柜符合 DIN 54113 辐射安全标准和 CE 规定 

主要特点：

• 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源

• 16位色深高解析度图像与图像处理工具

• 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘

• 可达60°的倾斜角度观测

• 旋转样品托盘（360°连续旋转）（选配）

引进功能：

• 电子元器件检测用X射线工作站

• 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能

• 针对零件特性的合格与否自动判定，离线的可视化检测以及报告生成

• 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化

• 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观

• X射线开管式技术让维护成本更加低廉

• 不需要额外保护措施的射线计量安全系统

• 占用空间小，重量轻，安装设置简单

INSPECT-X 控制软件

• 基础工作流程 – 该工作流程包含用户可用的所有必要控制

• 为管理员和操作员分配了不同的权限等级

• 快速访问工具栏可调用大部分应用功能

• 加快学习过程

• 电路板图利于快速获知样品信息

• 系统所有组件和样品之间具备防撞功能

• 所有功能均为标配，无需模块

实时 X 射线检测

• 屏幕上的操纵杆和鼠标手势，以及方便直观的操纵杆控制，有利于交互式现场部件定位

• 可变放大倍率和倾斜视角有利于缺陷的实时检测（例如枕头现象）。

• 放大倍率、倾斜视角和旋转功能可将目标区域始终锁定在视场

• 实时相机（每秒 30 帧）实现交互式可视化

用途：

• BGA缺陷检测

• 电子零件、电路零件

• 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等

• 装配前/装配后PCB

• 零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示

• 通孔镀层，多层排列详细检查

• 晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）

• BGA以及CSP检测

• 非铅焊锡检查

• 微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS

• 电缆，连接器，塑料件等等

产品规格及参数：