高精密光学BGA返修台 手机维修专用拆焊设备 WDS-700型
产品简介
详细信息
高精密光学BGA返修台 手机维修专用拆焊设备 WDS-700型 ● 电 源: AC 220V±10％ 50/60Hz ● 总功率： Max 2500W ● 加热器功率： 上部温区1200W 下部温区1200W ● 电气选材：驱动马达+PLC智能温度控制器＋真彩触摸屏 ● 温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±1℃ ● 定位方式：激光定位灯+V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置夹具 ● PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm ● 适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm ● 外形尺寸：L450×W470×H670mm ● 测温接口：1个 ● 机器重量：30kg ● 外观颜色：白色+蓝色