晶圆清洗机（自动-落地型）
产品简介
详细信息
设备概要：
适用尺寸：2”-12”Wafer基材。
基本规格：
外观材质：本体以SUS 304亮面板材质组合而成。
设备骨架：铝挤型骨架组合，结构强固。
盆罩：SUS 304亮面钢板Cup盆罩结构。
盆罩掀盖：气缸传动，盆盖未闭合无法旋转作动。
吸盘：铝制吸盘阳极硬化处理，具抗酸碱功能，吸盘表面平坦。
作业视窗：采透明PVC或玻璃材质，掌握作业情况。
排风系统：直接式抽风设计，并同时减低异味。
排液系统。
马达：AC Motor（转速：30~1800 RPM）。
摆臂：直径摆动AC Motor。
机台安全保护。
电控系统：
软件：PLC可程式自动化控制器。
使用操作界面：人机。
配方模块：6组配方设定。
段数设定：每一配方模块均设7段段数，
可设定加速度及时间控制。
密码设定：可依权限设定密码保护。
适用尺寸：2”-12”Wafer基材。
基本规格：
外观材质：本体以SUS 304亮面板材质组合而成。
设备骨架：铝挤型骨架组合，结构强固。
盆罩：SUS 304亮面钢板Cup盆罩结构。
盆罩掀盖：气缸传动，盆盖未闭合无法旋转作动。
吸盘：铝制吸盘阳极硬化处理，具抗酸碱功能，吸盘表面平坦。
作业视窗：采透明PVC或玻璃材质，掌握作业情况。
排风系统：直接式抽风设计，并同时减低异味。
排液系统。
马达：AC Motor（转速：30~1800 RPM）。
摆臂：直径摆动AC Motor。
机台安全保护。
电控系统：
软件：PLC可程式自动化控制器。
使用操作界面：人机。
配方模块：6组配方设定。
段数设定：每一配方模块均设7段段数，
可设定加速度及时间控制。
密码设定：可依权限设定密码保护。