DirectLaser U5 激光多功能微加工设备-包装印刷产业网

DirectLaser U5 激光多功能微加工设备

DirectLaser U5是U系列经典机型，均采用经典桥架式结构，即采用X、Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统独立，各自的运动互不干扰。

精确控制激光参数，切割和定深切割刚性、柔性、刚柔结合材料

突破传统加工局限，精密钻微孔、盲孔，轻松实现高密度互连

多功能高性能统一，高质量、高精度，与多种用途、多种材料兼顾

充分发挥激光优势，加工特种材料，LTCC切割，高质量切割陶瓷

极尽现代科技之妙，TCO/ITO成型，显示屏银浆光蚀，微米级

技术参数	DirectLaser U5
激光波长	355nm
重复定位精度	≤±2μm
振镜分辨率	1μm
X/Y轴移动分辨率	≤0.5μm
加工面积	520mm x 500mm
接收数据格式	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF
设备平台	花岗岩机台，桥式结构
设备尺寸(W x H x D)	1,560mm x 1,250mm x 1,915mm
设备重量	约1,500kg