产品特点: BS200水平缠绕包装机是专用于各类棒形型材的捆形包装。广泛适用于高档地板、铝合金、木条、塑钢型材等棒状、板状、条形产品的外包装。经过缠绕包装后的产品能减轻产品的表面磨损,便于产品储存和运输。 -
采用日本三菱(MITSUBISHI)PLC程序控制 可配备日本三菱(MITSUBISHI)触摸式人 -
界面显示屏。只要随机输入物件相关数据,微机系统自动设定缠绕包装长度和圈数。 -
采用日本三菱(MITSUBISHI)变频实现输送机速度的调整。 -
采用优质光电探头,自动定位,停机及报警功能,随机显示自动工作状态。 -
包装环体采用日本三菱(MITSUBISHI)变频调速,可根据包装要求调整缠绕带的重叠度 -
可具有包装物轴向连续贴标功能,使包装更加牢靠,并显示贵产品品牌商标,谨防。 - 根据用户产品的特点,专业设计各种特殊规格的棒料缠绕包装机
技术指标: 项目 | 参数 | 包装物截面尺寸 | 200×200 | 包装材料厚 | 0.02~0.05mm×宽160mm缠绕膜(D200max) | 叠合宽度 | 2/3~1/2 | 台面高度 | ≈730mm | 包装机环速 | 45-90转/min | 双输送机长度 | 根据客户要求而定 | 电气控制 | 人机界面/PLC程控 | 总功率 | 主机1.1KW+输送机 | |