SR-SCOPE RMP30-S 铜箔测厚仪
产品简介
详细信息
SR-SCOPE® RMP30-S
特点
- SR-SCOPE® SR-SCOPE® 测量线路板正面上的铜涂层厚度，根据微电阻法符合 EN 14571 的标准。
典型应用领域
- 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果
其他信息：
- 产品介绍
用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，它无损、快速、精确并且不会受到背面铜层的影响。
铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔介绍: 根据微电阻方法EN14571: 2004，
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。
＆#61548; 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器， 有两条双行16个字母显示，
分别显示测量参数和操作指导等。
＆#61548; 能记忆100个应用程式和在***大1,000个数据块中的***多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
＆#61548; 测量数据块的储存带日期及时间特征。
＆#61548; * 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
＆#61548; * 自动探头识别功能。
＆#61548; * 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
＆#61548; * 带听觉信号的规格限制。
＆#61548; * 统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。
产品特点：
* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
* 自动探头识别功能。
* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
* 带听觉信号的规格限制。
* 统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。
产品参数： 型 号: SR-SCOPE RMP30-S（测试主机） 功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 主机特点: 特大LCD显示屏 测量探头: PROBE ERCU N （测面铜之探头） 测量范围： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils） 测量精度: 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×宽×厚） 主机重量: 230克 售后服务： 一年保修