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产品介绍：该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长808m半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出，电光转换效率高，专业设计的激光谐振腔得输出光束质量更好，加工线条更精美，同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求，配备高精度水温制冷却系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。

软件控制系统：以windows xp为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种文件输出。

适用材料和行业应用
1、应用于电子元器件、集成电路，电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽摩配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
2、适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）；稀有金属及合金（金 、银、钛）；金属氧化物（各种金属氧化物均可）；特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面）；ABS料（电器用品外壳，日用品）；油墨（透光按键、印刷制品）；环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等。

激光功率大，打标精细，速度更快，打标范围较大，适合有深度要求的场合。