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金典GD-50EC 惠朗HL-50D财务装订机 电路板

财务凭证装订机 打孔机控制主板。

作用于：打孔系统、加热系统和热压铆钉系统。

打孔系统：控制升降打孔电机升降系统，打孔电机的旋转打孔。

加热系统：通过加热铆头的高温和定位铆针的加热，将要装订的材料通过热熔胶管融化，从而形成铆钉，将材料装订完成。

压铆钉系统：通过压铆电机的升降带动热压铆头和铆针将胶管热压。