半/全自动喷胶机-M/ASP12
产品简介
详细信息
2-12英寸圆形及方形基片,长条形光栅等
主要技术参数
1、晶片加载方式: 手动上下片/高效机械手自动传送
2、电机额定转速: 0-100rpm
转速最小调整量: 1rpm
转速精度: ±5rpm(1~100rpm)
3、夹持方式: 真空吸附
材 料: AL
真空检测: 数显真空表(-100-0KPa)
4、温度范围: 50℃-120℃ 精度:±5%
5、喷嘴: 超声波或二流体
6、流速范围: 0.1ml/min-15ml/min±0.5%
7、胶膜厚度: ≥3um
8、膜厚均匀性: 5%-10%(不同位置测量)
应用行业
主要应用TSV、MEMS、WLP、光栅、科研等领域。