SEMI封装水洗机SC620
产品简介
详细信息
产品介绍
SC-620是一体化的全自动半导体芯片封装在线水洗机，用于Lead frame,CSP,BGA，FC等半导体器件焊接后残留的水基助焊剂和有机，无机污染物的在线清洗。适用于半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。
产品特点
1、大批量半导体芯片高精密在线DI水清洗系统。
2、DI水喷淋加热清洗，高效清除水溶性助焊剂。
3、DI水清洗+DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
4、DI水自动添加和自动溢流更新。
5、清洗，漂洗，风切压力可调节。
6、大流量清洗，DI水可*渗透至等芯片底部，清洗效果。
7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性腐蚀。
11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
12、可按清洗需要定制。
2、DI水喷淋加热清洗，高效清除水溶性助焊剂。
3、DI水清洗+DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
4、DI水自动添加和自动溢流更新。
5、清洗，漂洗，风切压力可调节。
6、大流量清洗，DI水可*渗透至等芯片底部，清洗效果。
7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性腐蚀。
11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
12、可按清洗需要定制。
产品规格
项目 | SC620 技术规格 |
传送网带宽度 | 600mm |
网带传送速度 | 100~150cm/min |
网带传送高度 | 900±50mm |
产品传送方向 | 从左到右 |
产品宽度 | 600mm |
产品高度 | 100mm |
清洗液箱容量 | 100L |
漂洗水箱容量 | 60L |
过滤精度 | 0.2um |
DI水使用量 | 300~800L/H |
排气量 | 36m³/H |
控制方式 | PLC |
电源/气源 | 380VAC,3P,50/60HZ,90KW/0.5Mpa，200L/Min |
电阻率测试范围 | 0~18MΩ |
机器尺寸 | L4000*W1800*H1850mm |
机器重量 | 2300KG |