DS331-1全自动点胶机
产品简介
详细信息
产品应用领域
光电产业的FPC柔板、PCB板的IC芯片的涂覆保护和底部填充，以及CCD镜头类精密电子元件的结构粘结和填充。
产品优势与特点
DS系列胶博台式全自动高精度点胶机为高精度的点胶应用提供了一种小型实用的自动化点胶平台，帮助精微光电产品的生产制造厂实现自动化的电子组装生产方式。
胶博的自动化工程师应用精密的运动控制技术进行三轴闭环伺服控制，达到位移的高精确度和高重复度，再配以高精度的微量流体控制技术，使DS系列产品可以实现微量点胶和精确点胶的双重技术需求。
胶博DS系列产品可搭载*的喷射式点胶系统，CCD视觉检测系统、激光高度探测系统，针头自动检测系统，实现高精度、高速度的微型光电产品的自动化的生产组装工艺。
可选配置
品牌点胶阀及控制器、特盈自主研发的各系列点胶阀及控制器.
常用胶剂
UV胶、环氧树脂、AB双组份胶、环氧树脂、润滑脂、焊锡膏、银浆等。
技术参数
三轴行程：X轴300mm；Y轴300mm；Z轴100mm；
额定速度：X-Y-Z500mm/s；
重复精度：±0.01mm；
驱动方式：伺服电机+滚珠丝杆；
控制方式：点到点，直线和圆弧差补；
内置点胶控制器（套）：1套；
编程界面：触摸屏示教器；
可划图形：线，圆，弧、连续划线；
程序容量：80个程序/450点，带USB扩展口；
输入输出：输入16点，输出8点；
外接方式：RS232端口；
可悬挂工具重量：5kg；
可承载工作重量：10kg；
外形尺寸：527*592*685mm（X-Y-Z）；
输入电源：220V/50Hz；
输入气压：4-7kgf/cm2；
整机重量：50kg。