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为什么今年会出现手机相关器件大缺货？

其实在前几年国产手机的核心元器件大多是由美国、日本、韩国以及中国台湾厂商供货的，但是zui近几年，中国大陆厂商29045457*，在手机芯片方面与国外企业的差距大大缩小，包括华为海思、展讯及小米都能自主设计芯片。

面板方面，中国大陆厂商的产能已超越中国台湾，仅落后于韩国，第二。尤其是在显示屏与触控模组方面，中国大陆厂商已经*拥有自主知识产权，不用依赖进口。所以这部分元器件的“缺货”状态不会持续太久。

除了元器件“缺货”之外，2017年中国手机市场的*因素还与向市场转型有关。从去年开始，许多国产手机厂商加强向中市场布局。

根据业界人士表示，做平台型芯片，必须缺货，必须像银行一样通过信贷来控制市场。

元器件处于缺货状态，终端制造商如何巧妙应对？

中国台湾Mavin称重传感器

单点式传感器

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悬臂梁式传感器

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【广州★兰瑟电子】称重传感器AI、5G 等战略性新兴产业迎来巨大政策红利，关键技术将加速突破1、集成电路是电子信息产业的核心技术之一， TI-500SL称重显示仪表也是底层硬件的关键电子元器件，IC 产业自主化对于我国电子信息产业的转型升级具有重大战略意义；随着计算能力的大幅提升、数据量的指数级增长以及算法的不断优化改进，人工智能正以*的速度加速发展，的AlphaGo 战胜人类围棋高手、亚马逊Alexa语音助手正渗透各种智能硬件、无人驾驶正蓬勃发展；根据ITU 的规划，5G 候选标准提案将在2017 年启动，5G 标准制定将在2020 年完成。

2、我们认为，政府将引导社会资源投入到IC、AI、5G 等战略性新兴产业，基础硬件、关键制造工艺、材料、装备等相关产业环节将加速发展，产业技术瓶颈有望加速突破。

《中国制造2025》将提升IC 国产化水平，增强国内IC 产业的竞争力1、《中国制造2025》提出，集成电路设计重点发展服务器/桌面CPU、嵌入式CPU、存储器、FPGA 及动态重构芯片，集成电路制造重点发展新器件、光刻技术、材料及成套技术，集成电路封装重点发展倒装封装、多芯片封装技术，重大装备及关键材料着力突破制造装备、光刻机、制造材料、封装设备及材料等。

 【广州★兰瑟电子】 志美CSB2000-S称重传感器，同众多*传感器品牌商较早建立了*良好密切的交流合作关系，成为众多世界*称重传感器品牌进入中国市场、开拓中国市场的重要合作伙伴，积极与国外科研机构开展学术交流，并在国外设有*，负责国外品牌产品在中国市场的开发及销售，是中国销售世界*传感器的一级代理销售渠道，专业提供欧美日韩及国内*工业品牌自动化设备、仪器仪表、备品备件，通过我们专业的服务、诚信的经营已在国内传感器行业树立了良好的口碑和信誉

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