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   近年来，功能性塑料包装薄膜正成为中国软包装行业的支柱产业和研发目标。功能性薄膜基于其生产工艺的特性，成本普遍偏高，从而导致此类包装价格过高，一定程度上降低了该类包装产品的市场竞争力，因此对于功能性薄膜的使用，很多软包厂家都持谨慎态度，除非客户或产品特性需要，否则都尽量避免使用。可以说，成本是阻碍功能性薄膜市场推广的zui大障碍之一。功能性薄膜主要有纳米薄膜、抗静电薄膜、高阻隔镀铝基材薄膜、抗菌塑料薄膜等。

纳米薄膜

　　纳米复合包装材料随着纳米技术的迅速发展而迅速产业化，其耐磨性、硬度、强度、阻透性、可塑性均有明显增强和提高。而*的纳米薄膜工艺可以大大降低成本，令产品质量的稳定性得到更充分的保证。
    纳米抗菌膜广泛用于食品行业。与一般薄膜相比，它的氧阻隔性可提高3～5倍以上。除用于食品包装外，纳米薄膜还可用于特种包装如防静电、防电磁、防爆及隐形、危险品包装等，它将促使传统塑料包装材料产生巨大的变革。

抗静电薄膜

    带有集成电路的电子产品均对静电与电磁辐射很敏感，它们在运输过程中普遍要求静电屏蔽，并且隔离外界的电磁辐射，以保护产品的性能。用于此类产品的软包装材料普遍要求具有防静电、防电磁辐射功能等功能。目前生产的抗静电薄膜通常采用添加型处理技术与涂层型处理技术。添加型处理技术是将添加型抗静电剂按一定比例与热塑性树脂混合，并添加多种助剂，经熔融、混炼、造粒，制得抗静电粒子，之后采用三层共挤吹塑工艺，将抗静电粒子制成抗静电塑料薄膜，再用制得的薄膜（复合面经电晕处理）与其它基材经干法复合后，即得抗静电复合包装材料。涂层型处理技术是将离子型表面活性剂制成抗静电涂料，涂覆于塑料薄膜表面，以防止电荷积累。

高阻隔镀铝基材薄膜

    采用高阻隔薄膜取代传统包装方式，不仅方法简便易行，而且成本低廉。国内市场在镀铝基材膜的选择上，很多都采用了CPP、BOPET、BOPP等作为镀铝基材。采用这些基膜工序多、成本高。以五层共挤阻隔膜来作为镀铝基材膜时，结构为LDPE/Tie/PA/Tie/LDPE,主要优点是省去了复合PE膜工序，因其本身具有可热封的PE层；另外阻隔性好，五层共挤阻隔膜本身含阻隔层，这就避免了原有的基材膜因单纯的镀铝层脱落或断裂而造成阻隔性迅速降低的不良后果，可降低综合成本。国内众多超市和软包装用户已经认识到高阻隔薄膜的保质、保鲜、保风味以及延长货架寿命等*功能。使用高强度高阻隔性塑料不仅可以提高对食品的保护，而且在包装相同量食品时可以减少塑料的用量，从而降低成本。目前对于要求高阻隔性保护的真空包装、充气包装等，一般都要求复合包装材料中必须有一层以上的高阻隔性材料。除目前广泛应用的聚偏氯乙烯(PVDC)、乙烯、乙烯醇共聚物(EVOH)外，近年来，开发环保适性材料的举动促使*(PVA)、聚萘二酸乙二醇酯(PEN)、共聚酰胺(MXD6)、硅或铝氧化物蒸薄膜(软玻璃)、纳米无机材料等的发展更引人注目。

来源：中华印刷包装网 王斌 　编辑：中国包装印刷展览网