各有所长 看点胶工艺与胶印工艺的区别
- 发布时间：2015/9/11 11:34:21
- 浏览次数：5456
点胶工艺与胶印工艺都是许多产品生产过程中*的封装辅助技术。点胶工艺与胶印看似不同，但又有着千丝万缕的；点胶工艺与胶印工艺看似相似，却又千差万别。
二者都在产品封装过程中起到了相当大的作用。封装胶印是借助于胶皮（橡皮布）将印版上的图文传递到承印物上的印刷方式。而点胶则是将胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用的工艺。
较之点胶、胶印二者的出胶量，我们不难发现：胶印工艺能非常稳定地控制印胶量。对于底衬(焊盘)间距小至5—10密耳的PCB板，胶印工艺可以很容易地并且十分稳定地将印胶厚度控制在2±0.2密耳范围内。
点胶工艺与胶印工艺都可以在同一块PCB板上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。胶印—块；PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等参数相关而与PCB板底衬(焊盘)数量无关。点胶机则是一点一点按顺序地将胶水置于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。胶点越多，点胶所需时间越长。胶印工艺占据了一定的时间优势。
但从点胶精度来看，点胶工艺比胶印工艺更胜*。国内许多全自动点胶机生产厂家的点胶精度已经达到了0.01mm,而胶印工艺的精度目前还不能达到这样的要求，有待加强。一般点胶常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等点胶，皆可使用在全自动点胶机上。皆可轻松实现的全自动点胶。
点胶工艺与胶印工艺看似相同，实则不同。只有在认清二者各自的优势与不足，根据产品需求，恰当选择点胶、胶印工艺，才能生产出更加的产品。
转载自印刷耗材网