Molex新型电缆组件在印刷上的应用
- 发布时间：2012/4/11 11:40:21
- 浏览次数：895
Versa Beam POD电缆组件具有*的垂直插接能力，可提供*的气流和带状电缆管理，并且为密集的印刷电路板（PCB）提供更好的尺寸优势。Molex集团产品Tom Schiltz表示：“我们与Avago Technologies紧密合作来开发解决方案，在新兴的高速数据和计算机市场中，不仅满足用于光纤到光学模块插接的电信规范标准，还为下一代应用提供了*的气流和电缆管理。”
Versa Beam POD组件使用Molex广泛的前面板和盲插光纤背板连接器产品线进行互连，为客户提供zui广泛的高密度连接器产品选择，用于各种各样的系统架构设计。通过使用24、48和72芯MT套管，Versa Beam POD组件能够插接Molex高密度连接器产品，包括HBMT、阵列连接器和圆形MT连接器。Molex拥有多个符合要求的制造场地，可以提供足够的Versa Beam POD组件来满足下一代应用的大批量要求。
获得Versa Beam POD组件的更多信息，请访问Molex。获得Molex其它产品及行业解决方案的信息和信息，请按此注册登记Molex电子报。