平装无线胶订线生产故障分析
- 发布时间:2011/5/10 9:48:49
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在生产实践中80%的质量事故都因操作人员工作责任心不强造成的,20%是工艺原因及材料造成的,要使80%的事故消失在萌芽状态,必须了解技术要求。
胶订生产中的故障
1)圆背
书夹子中书位高及书帖闯齐台太低,书帖伸出应控制在11mm~12mm,应提高托实板位置;起槽刀太高,应降低起槽刀盘位置,书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。
2)斜背书
胶温过高,在落书时书背未固化而落斜,根据纸质及季节变化调节胶温,一般控制在160C~180C;机速过快,应使用固化时间短的胶,并降低机速;书夹子开口过大,调到书帖厚度为15mm,同时调窄落书过道、挡杆。
3)书本订口、切口部分不成矩形
应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度,使书背订口上下一致。
4)封面粘坏
上封滚筒上有野胶,粘住书封面,成型机构下底板粘胶,两侧夹紧板有胶粘住封一、封四,所以经常清除余胶,使用甲基硅油预防野胶;背胶轮上胶时间过长,产生野胶,应微调上胶时间,尽量不产生野胶并适度降低胶温。
5)书封面褶皱或错位
书夹子中书位过高,应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水,应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零,并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快,应调低机速及延长干燥时间后再裁切。
6)杠线
书帖闯齐台太高或书夹子中书位低,应降低托实板的位置;起槽刀太低,应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大,应向外适量调节侧夹紧板位置。
7)气泡或蜂窝状胶膜
书夹子中书位高及托实板太低,应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低,测量后提高温度。
8)书背裂口或挤压过度
书夹子中书位低,应降低托实板位置;上封滚筒压力过大,保证上封滚筒与书夹体底平面间距为9mm,上胶轮上胶过多,将上胶轮与刮胶板的间隙调至0.2-0.5mm;上胶轮过高造成压力过大,保证上胶轮与书背面接触,能顶开书背,使胶少量地渗入书页。
9)书前头劈开或翻边
铣背刀刃口钝化,应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶,不用该机进行返修书加工;铣背刀支撑盘调节不当,应重新调整。
10)散帖
铣背深度不够;起槽的凹槽深浅不当、槽距不当,使糟深7.0mm左右,间距在5—10mm之间;热熔胶温度过低,缺乏流动性和渗透性,粘接不牢,应按纸质提高胶温;热熔胶选型不当,应选择与纸张克重规格相当的热熔胶,对保存价值高的铜版纸书,避免用热熔胶工艺装订,采用先锁线后上胶的方式,防止散帖。
11)书背中间部分不平整
书本在下落时落差过大,在小联板上打出凹槽;胶温过高使书背在上胶时厚薄不匀;起槽不光洁、纸毛未掉、背胶无法平整;铣背刀不锋利、刀刃角度不对或与靠板间隙过大,造成铣背不光洁,上胶后不平整;托实板位置太低等。
13)宽书背
起槽刀支撑板没和书夹子对齐;上封滚筒过高,对书背形成压力过大;背胶上胶轮过高,使胶渗入书页之间;书芯松散未捆紧等;铣背不光洁、毛糙。
14)楔形
上胶轮与书夹体底平面间距过小,应降低上胶轮位置。