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激光调阻机的工作原理

发布时间:2009/4/17 11:40:07
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为了提高厚膜电路的精度,必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性,基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性,厚膜电阻常出现正负误差,如果阻值超过标称值将无法修正,但是,一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%,所以要通过激光调整达到目标值。

激光调阻系统及修调技术机理


激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上,使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化,气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖,可填平基体表面被切割的介质。

*的激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路,以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。

*的激光修调系统具有多种修调功能,可以修调混合集成电路、厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件,还可以修调D/A和A/D转换器的精度,V/F转换器的频率,有源滤波器的零点频率及运算放大器的失调电压等。同时还具有IEEE488接口,可与其他测试设备进行数据传输。

*的激光修调系统主要包括以下几个部分:
(1)激光器部分
采用氪激励的高频Q开关、Nd:YAG激光器,厚膜修调zui小光斑达38μm,脉冲重复频率为500Hz~50kHz。
(2)光束定位系统
分为线性马达式、开环和闭环检流计式等。控制光束在X和Y方向的位置、速度和加速度。缩短光束定位时间和修调时间,工作效率高。
(3)程控衰减系统
由多个衰减器组成,以控制在衰减后用于光束游动并进入红外相机的输出信号。
(4)修调设定器
它直接与激光器、光束定位器、分步重复台及测量系统相联接。它可以通过程序改变Q频率、刻蚀尺寸和改变切割的修调方向,决定阻值变化,而不影响精度。另外,还具有自动校正功能,在*工作时可使修调设定值保持稳定。
5)阻值及电压测定装置
采用精密电桥和矩阵组合的测试无源网络,阻值测量精度可达0.02%,测量时间仅为5ms。这种设计可以防止外界干扰,且由于采用差动测量,自动消除偏离及极性转换,还可用来测定有源电路修调时的直流电压。
(6)自动功率测量系统
激光器功率测量是利用zui低限度的中断通过测量来测定。用微机控制螺形管驱动系统,激光束通过衰减器内的100%反射镜,射向热电偶器件,然后送到1个多量程功率计。

切割图形
激光调阻时,被切割的电阻体图形主要有以下几种:
(1)单刀切割电阻法
(2)双刀切割电阻法
(3)L型刀口切割电阻法
(4)交叉对切电阻法
(5)曲线型L刀口的切法
(6)曲线型U型刀口的切法
在实际工作中,主要应用的是前4种,对于不同的电阻应根据其方数的不同选择不同的刀口。其中双切和L型刀口zui为常用,而且调过的阻值稳定性好。

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